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LED防爆灯芯片死灯原因现象频繁!

发布时间:2018-10-15 10:39:47     浏览次数:33
led防爆灯的死亡是企业在生产进程中常常遇到的情况。要处理这个问题,你必须先了解死灯的原因。经过分析,死灯的成因大致可以分为以下五大方向:

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1.金线,拉断负荷和伸长率过低。

2.固晶胶,导电银胶基体是环氧树脂资料,热膨胀系数比芯片和支架要大得多,所以一般来说,客户运用硅胶封装可以使芯片的旁边面检测到反常银分子。

3.芯片:芯片导致led死灯:首要因为芯片抗静电能力差,芯片外延缺陷,芯片化学残留,芯片损坏,新结=芯片与光源资料不兼容结构进程等要素形成的。

4.支架:市场上现有的LED防爆光源选用铜作为引线框的基材。因而,因为镀银层太薄,镀银固化,镀银的氧化镀质量差,有机物遭到污染,led防爆灯常常会导致死灯。


5.荧光粉:荧光粉的自发热机理使荧光粉层的温度高于LED芯片p-n结的温度,十分简单水解,转化功率不能到达100%。
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